11月25日，总部位于中国的MTC宣布小批量出货其分布式反馈激光二极管（DFB）芯片，以满足光通信市场的需求。

在今年早些时候的20周年大会上，MTC强调了对半导体激光市场的强烈信心——包括用于光通信的光子芯片——并将化合物半导体光子芯片、器件和模块列为未来二十年的关键战略支柱。

目前，MTC已构建了从光子芯片、光学器件到光模块的垂直集成链覆盖。MTC基于其自有的LED光子芯片制造技术，通过其子公司IMTC推动其光通信芯片业务的发展。MTC计划于2026年推出EML芯片和CW光源。

MTC还透露，已向微型LED技术推进，用于光学通信应用，目前正在开发中。公司计划加大对微型LED光互连技术的研发投入，以满足AI部署对低延迟、更高带宽和降低功耗的需求。

在光组件方面，MTC已向领先设备制造商大规模交付传统100G及以下产品，市场份额稳步提升。其400G/800G高速模块已完成项目启动并进入客户采样和验证阶段。与此同时，公司已启动光学组件生产线的智能升级，扩大交付能力，满足未来快速增长的需求。